Többrétegű merev Flex PCB

Többrétegű merev Flex PCB
Részletek:
Könnyű • Megbízható • Nagy{0}}sűrűségű összekapcsolások
A modern elektronikai gyártásban a többrétegű merev{0}}flexibilis nyomtatott áramköri lapok a kompakt, könnyű és rendkívül megbízható összeköttetések megvalósításának sarokkövévé váltak. A rugalmas áramkörökkel ellátott merev, többrétegű lapok egyetlen integrált szerkezetté laminálásával egyesítik a merev hordozók mechanikai stabilitását a rugalmas áramkörök hajlíthatóságával. Emiatt a többrétegű merev-flexibilis nyomtatott áramköri lapok nélkülözhetetlenek a helyszűke-konstrukciókban, összetett összeállításokban és dinamikus hajlítási alkalmazásokban.
A szálláslekérdezés elküldése
Leírás
A szálláslekérdezés elküldése

Felépítés és típusok

 

Rétegszám szerint

Rétegszám

Tipikus alkalmazások

Példa

4-8 réteg

Közepes{0}}sűrűségű eszközök korlátozott hellyel

4-Réteg merev-flexes NYÁK

10–16 réteg

Kiegyensúlyozott nagy sebességű{0}}jelek és integritás

Nagy{0}}teljesítményű fogyasztói elektronika, ipari vezérlés

18–36+ Rétegek

Extrém jelintegritás és redundancia

Orvosi képalkotó szondák, repülőgép-elektronika

 

Strukturális topológia szerint

Topológia

Kulcsfunkció

Single/Dual Access Flex Core

Egyszerűsített összekapcsolási utak

Multi-Flex, Multi-Rigid Islands

Támogatja a moduláris és elosztott elrendezéseket

Könyvkötők egymásra rakása

Csökkenti a hajlítási feszültséget a csuklópánt területén

Air{0}}gap Flex

Könnyű kialakítás csökkentett igénybevétellel

 

Multilayer Rigid Flex PCB-1

 

Anyag és funkció szerint

Írja be

Funkció

Alkalmazás

4 rétegű hibrid PCB

Vegyes rézvastagság/dielektrikum áram + jel szabályozáshoz

Teljesítmény + nagy sebességű{1}}tervek

Összehajtható telefon merev{0}}flex PCB

Small bend radius, buffered transition, >200 000 ciklus

Okostelefon csuklós áramkörök

 

Alapvető előnyei

 

Előny

Leírás

Térkihasználás

A 3D vezetékezés csökkenti a csatlakozók és kábelkötegek számát

Megbízhatóság

Kevesebb forrasztási kötés és mechanikus csatlakozás

Könnyűsúlyú

Vékony dielektromos és integrált kialakítás

Nagy{0}}sűrűségű összekapcsolás

Finom vonalak és hangközök a nagy tűszámú{0}}eszközökhöz

Tartósság

A flexibilis zónák ellenállnak az ismételt hajlításoknak; a merev zónák ellenállnak az ütéseknek

Jel- és hőteljesítmény

Szabályozott impedancia és hatékony hőelvezetés

 

Multilayer Rigid Flex PCB-2

 

Kulcsfontosságú tervezési irányelvek

 

Vonatkozás

Ajánlás

Layer Stackup

Egyensúly merev/hajlékony arány; PI szigetelés flexben, FR-4 merevben

Hajlítási sugár

3-10 mm ajánlott; optimalizálja a réz vastagságát kisebb sugarak esetén

Átmeneti zóna

Sima átmenetek, kerülje az éles szögeket, minimalizálja a réz felhalmozódását

Összetevők elrendezése

Helyezze az alkatrészeket merev zónákba; kerülje az átmeneteket/komponenseket a flexben

Útválasztás

Útvonal a semleges tengely mentén; alkalmazzon EMI-árnyékolást a nagy{0}}sebességű jelekhez

 

Gyártási folyamat

 

Lépés

Leírás

Anyag előkészítés

FR-4, PI fólia, prepreg, fedőréteg, erősítő lemez

Rugalmas mag gyártás

PI rézburkolat → fotolitográfia → maratás → tisztítás

Többrétegű laminálás

Rézfólia + dielektrikum → melegpréses kikeményítés

Fúrás és fémezés

Mechanikus/lézeres fúrás → PTH rézbevonat

Merev áramkörök gyártása

Rézkarc, forrasztómaszk, jelmagyarázat nyomtatás

Felületi kidolgozás

ENIG, ENEPIG, OSP, immerziós ezüst/ón

Formázás és tesztelés

Lézeres vágás → AOI, röntgen, impedancia, hajlítás, hősokk

 

AOI

 

Alkalmazási területek

 

Ipar

Alkalmazások

Szórakoztató elektronika

Összehajtható telefonok, táblagépek, kamera csuklópánt áramkörök

Autóelektronika

ADAS, kormánybillentyűk, többfunkciós modulok

Orvosi eszközök

Viselhető monitorok, endoszkópos szondák, beültethető eszközök

Ipari vezérlés

Kapcsoló hátlapok, precíziós érzékelő interfészek, robotcsuklós érzékelők

 

Mérnöki betekintések

 

  • Anyagválasztás: PI + RA réz a flexhez; magas-Tg FR-4 merevekhez
  • Hőkezelés: A Flex mindkét oldalon elvezeti a hőt; merev integrálja a hőátmeneteket/hűtőbordákat
  • DFM: A gyártókkal való korai együttműködés biztosítja a megvalósíthatóságot
  • Tesztelés: A rugalmas élettartam, a termikus ciklus, az impedancia konzisztenciája kritikus KPI-k
DFM

 

Következtetés

 

Legyen szó 4-rétegű merev-rugalmas NYÁK-ról, 4-rétegű hibrid NYÁK-ról vagy összecsukható telefon merev-flex PCB-ről, az alapvető érték a nagy sűrűségű összekapcsolás és szerkezeti integráció elérése korlátozott helyen. A könnyű konstrukciót, megbízhatóságot és tervezési szabadságot igénylő projektekhez a Multilayer Rigid-Flex PCB a megbízható megoldás.

 

Ossza meg igényeit velünk a címeninfo@pcba-china.comés hagyja, hogy az STHL segítsen sikerre vinni projektjét.

 

Népszerű tags: többrétegű merev flex NYÁK, Kína többrétegű merev flex NYÁK gyártói, beszállítói, gyárai, Összecsukható telefon merev, rugalmas NYÁK

A szálláslekérdezés elküldése